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Thermalright TF8 - Pasta térmica de alto rendimiento de 5,8 g, 13,8 W/m.k, grasa térmica para todos los enfriadores de CPU/GPU/computadora, con una herramienta de espátula (TF8 5,8 g)

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  • Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo.
  • Estabilidad: la temperatura disponible es de -220 ℃/+380 ℃, resistencia térmica < 0.01, densidad es de 2.9 (25 ℃). Incluso en entornos de alta o baja temperatura, su ventaja de refrigeración no se verá afectada.
  • Alto rendimiento: excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 13,8 W/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de enfriamiento.
  • Método de aplicación: la pasta térmica es extremadamente extensible y adecuada para principiantes, puedes exprimir cinco puntos pequeños en la CPU y presionarla hacia abajo con un disipador de calor. O utiliza la espátula incluida para suavizarla. Si tienes alguna pregunta, consulta el servicio al cliente de la tienda.
  • Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula, la viscosidad moderada se puede aplicar fácilmente para una capa fina homogénea, para que todos los principiantes puedan aplicarla fácilmente.



Descripción del producto

TF8 5.8g-D1
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TF8 5.8g-D1

Alan
Comentado en los Estados Unidos el 24 de marzo de 2025
Thermal paste spreads well. I have not had thermal issues since using it.
Joseph G. Fischer
Comentado en los Estados Unidos el 9 de febrero de 2025
Advertised thermal conductivity of 13.8 Watts per Kg*meter.Although I have no way of verifying this (requires a test lab), at least they posted it.Other highly rated pastes do not post this most-critical number, even on their websites.I wish the paste was less viscous-it glops very thick making it difficult to spread. It's only supposed to be a gap-filler-filling tiny, microscopic voids in the heatsink and thermal emitter. The thickness of the paste makes "squeeze-out" difficult to achieve.All that being said, if a thin, gap-filling amount is properly applied then this thermal paste should work better than most.Good stuff. Recommended.
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